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绿色、高效——Texent630A协同半水基系统轻松去除电路板助焊剂

时间: 2025-08-09 11:50:18 |   作者: 松香树脂


  在电子制作业中,助焊剂在焊接进程中发挥着关键作用,它能协助金属外表去除氧化物,进步焊接质量。但其残留物却可能对产品的功能、可靠性构成晦气影响。因而,助焊剂清洗成为了工艺流程中不可或缺的一环。

  半水基清洗剂(半水系洗剂)结合了溶剂型与水基清洗剂的优势,其中心组分为有机溶剂与外表活性剂的复配系统,特别拿手溶解松香树脂等杂乱残留物。在精细电子制作中,传统配方对高聚合度树脂的清洗功率常受限于质料的清洗才能不行,而‌Texent630A非离子外表活性剂‌的引进可明显优化系统功能:

  Texent630A,能下降清洗液与基材及残留物之间的界面张力,增强清洗液的渗透性和乳化才能。少数增加Texent630A,能与清洗液中的溶剂成分协同作用,增强清洗剂的整理洗刷作用。其特别的醇醚结构能与助焊剂中的树脂成分作用,加快树脂溶胀分化,将不溶于水的助焊剂残留物转化为乳浊液,经过其分子间的彼此作用力,构成细小的液滴涣散在清洗液中,避免其从头沉积到焊接件外表,保证焊接件外表的完全清洁。

  Texent630A对胶类的溶解作用也很好,相同适用于SMT钢网红胶印刷后钢网外表的红胶清洗,适用于多功能的半水基清洗系统。一起,Texent630A是低泡非离子外表活性剂,易冲刷,低残留,对电子元器件没有腐蚀,适用于电子元器件的清洗。

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